1. Kaby Lake-S
2. Чіпсети Intel 200-й серії
3. Intel Core i5-7600K
4. тестовий стенд
5. результати тестування
6. прикладне ПО
7. Тестування в 3D-іграх
8. енергоспоживання
9. Висновки

У 2016 році найбільший виробник центральних процесорів - компанія Intel не проводила гучних анонсів, ніж чимало засмутила своїх фанатів. Звичайно, знаменита стратегія «Тік-так», згідно з якою кожні два роки відбувався висновок на ринок нової мікроархітектури, а кожен другий рік здійснювався перехід на черговий більш тонкий технологічний процес виробництва, була дуже хороша для шанувальників бренду, щорічно отримували нові продукти. Однак, для чипмейкера в умовах відсутності реальної конкуренції з боку Advanced Micro Devices, такий темп виявився невигідним, внаслідок чого Intel зважився на оновлення глобальної стратегії, яка прийняла вигляд « Тік-так-так », Де тривалість циклу збільшилася з двох до трьох років, а після фаз переходу на черговий технологічний процес і впровадження нового дизайну слід етап виробництва центральних процесорів на базі оптимізованої архітектури поточного покоління. У цю канву повністю лягає поточний роадмап чіпмекера, де випущені в 2014 році CPU Broadwell ознаменували освоєння 14-нм літографії, за якими послідував випуск Skylake на базі принципово нової мікроархітектури і конструктивного виконання LGA1151. Наступним логічним кроком став випуск процесорів Kaby Lake для мобільних пристроїв, який без особливого розголосу відбувся влітку 2016 року. І ось, сьогодні, напередодні виставки CES 2017, яка пройде в Лас-Вегасі з 5 по 8 січня, нарешті відбувся довгоочікуваний анонс нового покоління CPU для настільних систем - Kaby Lake-S, з оглядом якого ви зможете ознайомитися з нашого сьогоднішнього матеріалу. Тут слід зауважити, ще задовго до офіційного виходу багато деталей новинок «просочилися» в Інтернет, тим цікавіше буде дізнатися - що з витоків виявилося правдою? Отже, приступимо!

Kaby Lake-S

CPU Kaby Lake-S складно назвати революційним, так як вони є подальшим розвитком архітектури Skylake. Але хіба могли в Intel допустити, щоб 7-е покоління процесорів Core удостоїлося скромного імені «Skylake Refresh»? Втім, поточний мікродізайн досить гарний і має чималий потенціал, так що давайте згадаємо основні особливості архітектури, які дісталися новітнім процесорам від попередників. У своїй максимальній конфігурації CPU Skylake і Kaby Lake можуть мати до чотирьох обчислювальних ядер, які завдяки підтримці технології Hyper-Threading здатні одночасно виконувати два обчислювальних потоку. Кожне з ядер оснащено по 32 КБ кеша L1 для інструкцій і даних, а також 256 КБ буферної пам'яті 2-го рівня. Що стосується сумісності з SIMD-інструкцій, то процесори Kaby Lake, як і Skylake, підтримують SSE4.1, SSE4.2, AVX, FMA3 і апаратне прискорення шифрування AES, а також векторні інструкції AVX2.0, широко застосовуються для обробки мультимедійного контенту. Між собою ядра спілкуються за допомогою двобічної кільцевої шини, яка пов'язує обчислювальні блоки з кешем 3-го рівня обсягом до 8 МБ, системним агентом, що відповідає за підключення оперативної пам'яті DDR3L / DDR4, чіпсета, шини PCI Express 3.0 і цифрових моніторів, а також вбудованого графічного ядра, якому, судячи з схематичного зображення кремнієвого кристала, відведено мало не половина площі напівпровідникової підкладки.

Від своїх попередників Kaby Lake-S успадкували і вбудовану графіку, яка не дивлячись на нове найменування HD Graphics630, не отримала принципових відмінностей в порівнянні з HD Graphics530, інтегрованої в настільні версії Skylake. Графічний акселератор налічує 24 EU (Executive Units - виконавчих пристрої) 9-го покоління, блок Intel Quick Sync підтримує на апаратному рівні декодування і кодування відеопотоків HVEC і VP-9 в дозволах до 4К включно. Вбудована відеокарта підтримує API DirectX 12 і OpenGL 4.4, прискорення неграфічних обчислень OpenCL і забезпечує виведення зображення з роздільною здатністю до 4К на три незалежних цифрових виходу.

У новітніх CPU Kaby Lake-S застосована технологія динамічного управління частотою Turbo Boost 2-го покоління, яка дозволяє оптимізувати швидкодію окремих вузлів в залежності від завантаження в межах теплового пакету, який у настільних моделей лежить в межах від 35 Вт у енергоефективних моделей до 91 Вт для модифікацій з розблокованим множником, призначених для ентузіастів і любителів розгону. Власне, варіюючи такими характеристиками, як частота і кількість процесорних ядер, а також наявністю підтримки технології Hyper-Threading і інших специфічних функцій, у чипмейкера вийшла ціла продуктова лінійка десктопних Kaby Lake-S. Характеристики моделей Core i7 і Core i5 разом зі специфікаціями Skylake-S наведені в наступній таблиці:

Процесор Core i7-7700K Core i5-7600K Core i7-7700 Core i5-7600 Core i5-7500 Core i5-7400 Core i7-7700T Core i5-7600T Core i5-7500T Core i7-6700K Core i5-6600K Core i7-6700 Core i5-6600 Core i5-6500 Core i5-6400 Core i7-6700T Core i5-6500T Core i5-6400T Ядро Kaby Lake Kaby Lake Kaby Lake Kaby Lake Kaby Lake Kaby Lake Kaby Lake Kaby Lake Kaby Lake Skylake Skylake Skylake Skylake Skylake Skylake Skylake Skylake Skylake Роз'єм LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 Техпроцесс, нм 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 Кількість ядер (потоків) 4 (8) 4 4 (8) 4 4 4 4 (8) 4 4 4 (8) 4 4 (8) 4 4 4 4 (8) 4 4 Номінальна частота, МГц 4200 3800 3600 3500 3400 3000 2900 2800 2400 4000 3500 3400 3300 3200 2700 2800 2500 2200 Частота Turbo boost, МГц 4500 4200 4200 4100 3800 3500 3800 3700 3000 4200 3900 4000 3900 3600 3300 3600 3100 2800 L1-кеш, Кбайт 32 x 4
+
32 x 4 32 x 4
+
32 x 4 32 x 4
+
32 x 4 32 x 4
+
32 x 4 32 x 4
+
32 x 4 32 x 4
+
32 x 4 32 x 4
+
32 x 4 32 x 4
+
32 x 4 32 x 4
+
32 x 4 32 x 4
+
32 x 4 32 x 4
+
32 x 4 32 x 4
+
32 x 4 32 x 4
+
32 x 4 32 x 4
+
32 x 4 32 x 4
+
32 x 4 32 x 4
+
32 x 4 32 x 4
+
32 x 4 32 x 4
+
32 x 4 L2-кеш, Кбайт 256 x 4 256 x 4 256 x 4 256 x 4 256 x 4 256 x 4 256 x 4 256 x 4 256 x 4 256 x 4 256 x 4 256 x 4 256 x 4 256 x 4 256 x 4 256 x 4 256 x 4 256 x 4 L3-кеш, Мбайт 8 6 8 6 6 6 8 6 6 8 6 8 6 6 6 8 6 6 Графічне ядро ​​Intel HD Graphics 630 Intel HD Graphics 630 Intel HD Graphics 630 Intel HD Graphics 630 Intel HD Graphics 630 Intel HD Graphics 630 Intel HD Graphics 630 Intel HD Graphics 630 Intel HD Graphics 630 Intel HD Graphics 530 Intel HD Graphics 530 Intel HD Graphics 530 Intel HD Graphics 530 Intel HD Graphics 530 Intel HD Graphics 530 Intel HD Graphics 530 Intel HD Graphics 530 Intel HD Graphics 530 Частота графічного ядра, МГц 1150 1150 1150 1150 1100 1100 1150 1100 1100 1150 1100 1150 1100 1100 1100 1100 1100 950 Число уніфікованих шейдерних процесорів 24 24 24 24 24 24 24 24 24 24 24 24 24 24 24 24 24 24 Підтримуваний тип пам'яті DDR3L-16 00
DDR4-2400 DDR3L -1600
DDR4-2400 DDR3L -1600
DDR4-2400 DDR3L -1600
DDR4-2400 DDR3L -1600
DDR4-2400 DDR3L -1600
DDR4-2400 DDR3L -1600
DDR4-2400 DDR3L -1600
DDR4-2400 DDR3L -1600
DDR4-2400 DDR3L -1600
DDR4-2133 DDR3L -1600
DDR4-2133 DDR3L -1600
DDR4-2133 DDR3L -1600
DDR4-2133 DDR3L -1600
DDR4-2133 DDR3L -1600
DDR4-2133 DDR3L -1600
DDR4-2133 DDR3L -1600
DDR4-2133 DDR3L -1600
DDR4-2133 TDP, Вт 91 91 65 65 65 65 35 35 35 91 91 65 65 65 65 35 35 35 Intel vPro - - + + + - + + + - - + + + + + + + Intel TXT - - + + + - + + + - - + + + + + + + Рекомендована вартість, $ 339 242 303 213 192 182 303 213 192 339 242 303 213 192 182 303 192 182

Дивлячись на специфікації новинок нескладно помітити певну спадкоємність з попереднім поколінням з тією лише різницею, що однойменні моделі Kaby Lake-S швидше попередників на 200-300 МГц, як за рівнем базової частоти, так і в режимі Turbo Boost. При цьому конструктивне виконання LGA1151 залишилося колишнім, так що для роботи новинок, швидше за все, підійдуть існуючі системні плати, сумісні зі Skylake-S, після поновлення UEFI. Розміри кеша і теплові пакети процесорів різних поколінь з ідентичними індексами не відрізняються, як і залишилися незмінними їх рекомендовані вартості. Що стосується моделей з літерою «К», то поряд з найвищим TDP 91 Вт і відсутністю підтримки технологій Intel vPro і TXT (Trusted Execution Technology), затребуваних в корпоративному секторі, вони мають розблокованими коефіцієнтами множення, що робить їх цікавими варіантами для експериментів з розгоном. Правда, питання ефективності термоінтерфейсу між кремнієвим кристалом і кришкою теплорозподільника, швидше за все, так і не було вирішене, отже, як і раніше буде залишатися актуальною процедура «скальпування» з заміною термопасти на рідкий метал.

Не можна не відзначити, що анонс Kaby Lake-S - саме по собі подія, що не має аналогів в минулому, оскільки вперше поряд зі старшими Core i7 і Core i5 були представлені моделі середнього рівня Core i3, у яких через відсутність Turbo Boost тактова частота в навантаженні не може підвищуватися понад базового значення, а кількість обчислювальних ядер зменшено з чотирьох до двох штук, але завдяки підтримці Hyper-Threading є можливість обробки чотирьох обчислювальних потоків. Специфікації Core i3 7-го покоління разом з технічними характеристиками їх попередників перераховані нижче.

Процесор Core i3-7350K Core i3-7320 Core i3-7300 Core i3-7100 Core i3-7300T Core i3-7100T Core i3-6320 Core i3-6300 Core i3-6100 Core i3-6300T Core i3-6100T Ядро Kaby Lake Kaby Lake Kaby Lake Kaby Lake Kaby Lake Kaby Lake Skylake Skylake Skylake Skylake Skylake Роз'єм LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 Техпроцесс, нм 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 Кількість ядер (потоків) 2 (4) 2 ( 4) 2 (4) 2 (4) 2 (4) 2 (4) 2 (4) 2 (4) 2 (4) 2 (4) 2 (4) Номінальна частота, МГц 4200 4100 4000 3900 3500 3400 3900 3800 3700 3300 3200 Частота Turbo boost, МГц - - - - - - - - - - - L1-кеш, Кбайт 32 x 2
+
32 x 2 32 x 2
+
32 x 2 32 x 2
+
32 x 2 32 x 2
+
32 x 2 32 x 2
+
32 x 2 32 x 2
+
32 x 2 32 x 2
+
32 x 2 32 x 2
+
32 x 2 32 x 2
+
32 x 2 32 x 2
+
32 x 2 32 x 2
+
32 x 2 L2-кеш, Кбайт 256 x 2 256 x 2 256 x 2 256 x 2 256 x 2 256 x 2 256 x 2 256 x 2 256 x 2 256 x 2 256 x 2 L3-кеш, Мбайт 4 4 4 3 4 3 4 4 3 4 3 Графічне ядро ​​Intel HD Graphics 630 Intel HD Graphics 630 Intel HD Graphics 630 Intel HD Graphics 630 Intel HD Graphics 630 Intel HD Graphics 630 Intel HD Graphics 530 Intel HD Graphics 530 Intel HD Graphics 530 Intel HD Graphics 530 Intel HD Graphics 530 Частота графічного ядра, МГц 1150 1150 1150 1100 1100 1100 1150 1150 1050 950 950 Число уніфікованих шейдерних процесорів 24 24 24 24 24 24 24 24 24 24 24 Підтримуваний тип пам'яті DDR3L -1600
DDR4-2400 DDR3L -1600
DDR4-2400 DDR3L -1600
DDR4-2400 DDR3L -1600
DDR4-2400 DDR3L -1600
DDR4-2400 DDR3L -1600
DDR4-2400 DDR3L -1600
DDR4-2133 DDR3L -1600
DDR4-2133 DDR3L -1600
DDR4-2133 DDR3L -1600
DDR4-2133 DDR3L -1600
DDR4-2133 TDP, Вт 60 51 51 51 35 35 51 51 51 35 35 Intel vPro - - - - - - - - - - - Intel TXT - - - - - - - - - - - Рекомендована вартість, $ 168 149 138 117 138 117 149 138 117 138 117

З таблиці видно, що, як і у випадку зі старшими моделями, Core i3 покоління Kaby Lake-S відрізняються від своїх предків підвищеними на 300 МГц тактовою частотою при незмінному рівні TDP. Сферу професійного застосування таких процесорів обмежує відсутність сумісності з Intel vPro і TXT. У той же час, найцікавішим в оновленій лінійці Core i3, безперечно, є модель 7350K, що володіє вільним коефіцієнтом множення і трохи більшим TDP - 60 Вт проти 51 Вт у «звичайних» модифікацій. При цьому наявність можливостей розгону підвищує цінник на Core i3-7350K в порівнянні з вартістю Core i3-7320 на 19 доларів - до $ 168, що, в свою чергу, менше 182 доларів, які просять за молодший Core i5-7400. Чи здатний протистояти на рівних розігнаний двоядерний процесор з підтримкою НТ повноцінному чотирьохядерному CPU, але працюють на невисокій тактовій частоті - покажуть тести, які ми неодмінно постараємося провести, як тільки з'явиться така можливість.

Чіпсети Intel 200-й серії

Разом з анонсом процесорів Intel Core 7-го покоління вендор представив лінійку системної логіки 200-й серії. Технічні дані новітніх чіпсетів разом зі специфікаціями їх попередників наведені в таблиці.

Модель Intel Z270 Intel H270 Intel B250 Intel Q270 Intel Q250 Intel Z170 Intel H170 Intel B150 Intel Q170 Intel Q150 Підтримка процесорів серії K + - - - - + - - - - Підтримка CrossFireX / SLI + - - - - + - - - - Конфігурація PCI-Express 3.0 x16
x8 + x8
x8 + x4 + x4 x16 x16 x16
x8 + x8
x8 + x4 + x4 x16 x16
x8 + x8, x8 + x4 + x4 x16 x16 x16
x8 + x8, x8 + x4 + x4 x16 Кількість ліній PCI-Express3 3.0 24 (максимум) 20 (максимум) 12 (максимум) 24 (максимум) 14 (максимум) 20 (максимум) 16 (максимум) 8 (максимум) 20 ( максимум) 10 (максимум) Порти USB 10х USB3.0 (максимум) 8х USB3.0 6х USB3.0 10х USB3.0 (максимум) 8х USB3.0 10х USB3.0 (максимум) 8х USB3.0 6х USB3.0 10х USB3.0 (максимум) 8х USB3.0 Всього портів USB 3.0 + USB 2.0 14 14 12 14 14 14 14 12 14 14 Serial ATA 6x SATA 6Gb / s 6x SATA 6Gb / s 6x SATA 6Gb / s 6x SATA 6Gb / s 6x SATA 6Gb / s 6x SATA 6Gb / s 6x SATA 6Gb / s 6x SATA 6Gb / s 6x SATA 6Gb / s 6x SATA 6Gb / s RAID 0/1/5/10 + + - + + + + - + - Smart Response + + + + + + + + + + Intel vPro - - - + - - - - + - Intel Optane Memory + + + + + - - - - -

Як і у випадку з попереднім поколінням, лінійка чіпсетів 200-й серії має кілька модифікацій, серед яких Intel Z270, призначена для побудови конфігурацій з можливістю розгону і побудови CrossFireX / SLI для найвимогливіших користувачів, а також Intel H270, яку виробник позиціонує для організації мультимедійних систем. Крім того, модельний ряд містить чіпсет Intel B250 для ПК, орієнтованих на використання в сфері малого та середнього бізнесу, а також Intel Q270 і Q250, націлені на корпоративну середу. Якщо порівнювати новинки з лінійкою системної логіки 100-й серії, то в наявності збільшення на чотири штуки кількості ліній PCI Express 3.0, а також наявність підтримки нової перспективної технології Intel Optane Memory. Для прикладу розглянемо компонентну діаграму старшого чіпсета Z270.

Топологія системної логіки практично не змінилася в порівнянні з Intel Z170, новинка, як і її попередниця, дозволяє будувати системи AMD CrossFireX і NVIDIA SLI, для зв'язку з центральним процесором використовується шина DMI 3.0 c пропускною спроможністю 8 GT / s, і забезпечує роботу шести портів SATA 6 ГБ / с. У чіпсеті Z270 використовується технологія Flexible IO, що дозволяє варіювати кількість портів введення-виведення одного типу за рахунок скорочення числа інших інтерфейсів. Таким чином, старша модифікація системної логіки 200-й серії пропонує 24 ліній PCI Express версії 3.0 і до 14 портів USB, з яких десять штук підтримують версію 3.0. Втім, є у новітніх чіпсетів одна функція, здатної в майбутньому змінити модель використання персональних комп'ютерів. Йдеться про технологію Intel Optane, яка полягає у використанні високошвидкісний незалежній пам'яті, призначеної як для застосування в якості ОЗУ, так і для довгострокового зберігання даних. Технологія використовує пристрої, що запам'ятовують 3D XPoint, в основі яких лежить принцип зміна опору матеріалу, тоді як NAND флеш і DRAM базується на зберіганні заряду. Пристрої Intel Optane будуть випускатися як для установки в роз'єми оперативної пам'яті DDR4 (NVDIMM), так і PCI Express (NVM Express). В майбутньому накопичувачі на базі 3D XPoint будуть поєднувати швидкодію DRAM з можливістю зберігання інформації без додаткового електроживлення при вартості, порівнянної з нинішніми SSD.

Від чіпсетів Sunrise Point Intel Z270 успадкував можливість плавної зміни базової частоти, завдяки наявності незалежних множників шини для підключення периферії залишаються працювати в режимах, близьких до штатних. Ще однією відмінною особливістю нової платформи є підтримка функції AVX Offset, завдяки якій можна налаштувати зниження тактової частоти в додатках, що використовують набори інструкцій AVX, які створюють найбільш інтенсивне навантаження на обчислювальні блоки.

Втім, потенціал нових чіпсетів може бути реалізований тільки в складі якісних материнських плат, і немає ніяких підстав сумніватися, що всі провідні виробники в самий найближчий час представлять новинки на базі системних логік Intel 200-й серії.

Intel Core i5-7600K

Наше знайомство з процесорами Inel Core 7-го покоління буде проходити на прикладі Core i5-7600K - другого за старшинством представника продуктової лінійки Kaby Lake-S. Як завжди, в нашу тестову лабораторію прибув інженерний зразок без будь-якого комплекту поставки, проте, про оформлення упаковки роздрібних продуктів можна судити за офіційними Рендер. За традицією, моделі серії «К» будуть поставлятися без системи охолодження, тоді як «звичайні» модифікації будуть комплектуватися кулерами відповідно до тепловими пакетами CPU.

Ось уже більше п'яти років зовнішній вигляд процесорів середнього рівня компанії Intel від моделі до моделі не змінювався, але з виходом рішень на ядрі Kaby Lake-S розробники вирішили трохи переглянути дизайн новинок.

Можливо, наші читачі вже знаходяться в передчутті, що нарешті-то процесорам повернуть товсту підкладку ... Але на жаль, текстоліт залишився таким же тонким, як і раніше в попередниках на Skylake.

Intel Core i5-7600K (зліва) і Core i5-6600K

Навіть розташування елементів на «черевці» практично не змінилося, і з боку може здатися повна ідентичність моделей різного покоління.

Intel Core i5-7600K (зліва) і Core i5-6600K

А ось чим дійсно відрізняються новітні процесори, так це виступами на теплорозподільній кришці, які повинні полегшити установку CPU в роз'єм. Подібні зустрічаються на рішеннях Socket LGA2011-3, але там вони реалізовані набагато зручніше.

На жаль, притиск сокетних рамки здійснюється знову ж в двох точках на кришці, як це було у Skylake, так що, цілком можливо, доведеться здійснювати всі запобіжні заходи, щоб не прогнувся текстоліт при частій заміні систем охолодження або материнських плат.

Що стосується електричних характеристик, то чотирьохядерний процесор Core i5-7600K володіє 6 МБ кеш-пам'яті третього рівня з 12-канальної асоціативністю і може обробляти до чотирьох потоків одночасно. Як і рішення минулих поколінь, новинка підтримує інструкції SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2.0, FMA3, а також прискорення шифрування AES. У більшої частини часу при максимальному навантаженні за рахунок технології Turbo Boost процесор працює на частоті 4000 МГц з напругою живлення близько 1,11 В. Якщо ж тепловий пакет або рівень енергоспоживання вийде за рамки допустимого, то частота повинна буде опуститися до номінальних 3800 МГц. Але таке при тестуванні не спостерігалося. Під час простою частота падає до 800 МГц, а напруга - до 0,8 В.

При роботі неоптимізованих додатків для багатопотокового обробки частота Core i5-7600K може підніматися до 4100-4200 МГц.

З Розгон новинка справляється куди краще, чем попередники в особі Core i5-6600K. Так, при подачі напруги близько 1,27 В наш екземпляр Core i5-7600K зміг стабільно функціонувати при частоті 4800/4600 МГц для ядер і кеша відповідно, при цьому температура самого гарячого ядра не перевищувала 79 ° C під потребує постійного обслуговування СВО. Наприклад, наявний у нас «дідок» зміг працювати лише на 4700/4500 МГц при 1,376 В, а його температура досягала 94 градусів.

Або нам попався такий вдалий Core i5-7600K, або чипмейкер добре оптимізував архітектуру, що цілком логічно, так як різниця між розгоном і режимом Turbo Boost не така і велика, як це було зі старими рішеннями. Але з іншого боку, дуже радує підсумкове невисока напруга живлення, і тим самим, невисокий рівень нагріву при розгоні. Цілком можливо, що найвдаліші представники Kaby Lake тепер запросто зможуть підкорити колись забутий 5-гігагерцовий кордон, причому, без екстремального охолодження, а використовуючи цілком доступні, але ефективні повітряні кулери.

Тепер порівняємо рівень швидкодії новинки щодо Core i5-6600K як при номінальному режимі роботи, так і при розгоні.

тестовий стенд

Для вимірювання швидкодії і оцінки частотного потенціалу центрального процесора Intel Core i5-7600K був зібраний тестовий стенд наступної конфігурації:

• материнська плата: ASUS Maximus IX Formula (Socket LGA1151, ATX, Intel Z270, UEFI Setup 0604);
• кулер: be quiet! Silent Loop 280mm (2x140 мм, 1600 об / хв);
• термопаста: Noctua NT-H1 ;
• оперативна пам'ять: Kingston HyperX Predator HX432C16PB3K2 / 16 (2x8 ГБ, DDR4-3200, CL16-18-18-36);
• відеокарта: ASUS POSEIDON-GTX980TI-P-6GD5 (GeForce GTX 980 Ti);
• накопичувач: Kingston SSDNow KC400 512GB (512 ГБ, SATA 6Gb / s);
• блок живлення: Seasonic X-650 (650 Вт);

• операційна система: Windows 10 64 bit;
• драйвер чіпсета: Intel Management Engine 11.6.0.1026, Intel INF Update Utility 10.1.1.38;
• драйвер відеокарти: NVIDIA GeForce 376.33.

Під час тестів технологія Intel Turbo Boost і процесорні функції енергозбереження працювали в штатному режимі, а модулі ОЗУ функціонували на частоті 3200 МГц з таймінгами 15-16-16-36-1Т при номінальному режимі і під час розгону. В операційній системі відключався Windows Defender, будь-які настройки відеодрайвера не змінювалися.

Новинка порівнювалася з Core i5-6600K, який встановлювався в тугіше систему. Всі функції енергозбереження та Turbo Boost зберігали свою працездатність. У режимі розгону він функціонував на частоті 4700/4500 МГц для ядер і кеша відповідно при напрузі 1,376 В.

Швидкодія тестових стендів вимірювалася в двох режимах: в номіналі і після максимального розгону, їх робочі параметри наведені в таблиці нижче.

Core i5-7600K Core i5-7600K OC Core i5-6600K Core i5-6600K OC Частота CPU, МГц 3800/4200 * 4800 3500/3800 * 4700 Напруга Vcore, В 1,11 1,27 1,23 1,376 Частота Uncore, МГц 3800 4600 3500 4500 Частота ОЗУ, МГц 3200 3200 3200 3200 Таймінги 16-18-18-36-1T 16-18-18-36-1T 16-18-18-36-1T 16-18-18-36-1T

* - частота в Turbo Core

Для оцінки рівня швидкодії був задіяний наступний набір тестових додатків:

• AIDA64 5.80.40000 (Cache & Memory benchmark);
• Futuremark PCMark 8 2.7.613;
• Adobe Photoshop CC 14.2.1;
• Cinebench R15 64bit;
• TrueCrypt 7.2 (вбудований тест);
• WinRAR 5.20 (вбудований тест);
• HWBot Bencmark x265 v2.0.0;
• Futuremark 3DMark 2.2.3509;
• Middle-earth: Shadow of Mordor;
• Total War: Rome II;
• Counter Strike: Global Offensive;
• DotA 2.

результати тестування

синтетичні додатки

Як бачимо, новинка трохи відстає він опонента при читанні даних в тесті AIDA64, але при цьому швидше пересилає їх при копіюванні. Розгін дозволяє нівелювати різницю, але не в останньому подтестов - там Core i5-7600K все одно продуктивніше. Також він може похвалитися низькою латентністю щодо Core i5-6600K.

У синтетичному пакеті PCMark 8, який симулює реальні повсякденні завдання, наш процесор запросто обходить «дідка», але з розгоном він швидко втрачає всю свою спритність.

прикладне ПО

Аналогічна картина в Cinebench R15 - непогана перевага Core i5-7600K пере опонентом в номіналі і невелика різниця між тестованих рішеннями після розгону.

У Adobe Photoshop ситуація ще цікавіша, коли при стандартних частотах новинка обходить конкурента, а після підняття частот - поступається йому, хоч і небагато.

При шифруванні та архівування також ніякої різниці в порівнянні з роботою в графічних пакетах - розгін постійно зменшує розрив між опонентами.

Робота з контентом високої чіткості Core i5-7600K випереджає попередника, тоді як розгін нівелює перевагу новинки. Варто зауважити, що Core i5-6600K працює на менших частотах.

Тестування в 3D-іграх

А ось з тестуванням в іграх не все так однозначно. При максимальній якості картинки, доступному в тесті Fire Strike Extreme, Core i5-7600K після розгону примудрився програти «дідка», і це тільки початок.

В Middle-earth: Shadow of Mordor також після підвищення якості картинки продуктивність новинки стала нижче, ніж у Core i5-6600K, тоді як стратегія Total War: Rome II більш прихильно поставилася до неї. Природно, мова йде про розгін.

Точно така ж картинка спостерігається в MOBA-грі Dota 2, тоді як Counter Strike: Global Offensive навпаки, відчував себе непогано з Core i5-7600K.

енергоспоживання

Як бачимо, система з Core i5-7600K в номіналі споживає на 10 ват менше, ніж з опонентом, а після розгону ця різниця досягає вже двократного розміру. Все-таки меншу напругу живлення при розгоні навіть на трохи більш високій частоті дає про себе знати.

Висновки

По праву архітектуру Kaby Lake можна назвати роботою над помилками, спрямованої на підвищення частотного потенціалу та енергоефективності новинок. Процесори Core 7-го покоління відрізняються низьким рівнем нагріву і малим енергоспоживанням, при цьому їх частоти на 200-300 МГц вище попередників. Та й розгін до 5 ГГц став простіше, при відносно невеликій напрузі харчування і, знову ж таки, невисокому нагріванні. Але тут треба враховувати, що різниця між номіналом процесора і кінцевої частотою стала менше, ніж це було раніше. Також варто сказати, що питома продуктивність при однакових частотах не сильно відрізняється між рішеннями різних поколінь, у новинки вона може бути навіть і нижче. Хоча, останнім цілком може бути згодом виправлено. Будемо на це сподіватися, тому що при розгоні наш Core i5-7600K з легкістю міг трохи програти «дідка», що працює на трохи низьких частотах. З особливостей нової серії можна відзначити змінену форму теплорозподільної кришки, яка полегшить установку процесора в сокет, що сподобається збирачам і ентузіастам.

З ще одних плюсів нового покоління можна назвати вихід двоядерного процесора Core i3-7350K з розблокованим множником. Завдяки високій частоті і підтримці технології Hyper-Threading він здатний на рівних конкурувати зі старими чотирьохядерними рішеннями, а можливість розгону дозволить наблизитися по продуктивності до дорогих побратимів. Чи так це - ми постараємося дізнатися в майбутньому, але, як нам здається, цей процесор запізнився з виходом. Для його розгону потрібно недешева материнська плата, що в підсумку може звести нанівець намагання заощадити при складанні потужної системи. В результаті Core i3-7350K може стати долею лише бенчерів і екстремальних оверклокерів.

Що стосується новітніх чіпсетів 200-й серії, то вони принесли більшу кількість ліній PCI Express і підтримку технології Intel Optane, яка є чимось середнім, між накопичувачем і оперативною пам'яттю. В її основі лежать пристрої, що запам'ятовують 3D XPoint, які працюють за принципом зміни опору матеріалу, і в майбутньому вони будуть поєднувати швидкодію DRAM з можливістю зберігання інформації без додаткового електроживлення при вартості, порівнянної з нинішніми SSD. Варто відзначити, що Optane функціонує тільки на чіпсетах 200-й серії. З платами на їх базі ми незабаром вас вже познайомимо.